专业要求:
学历要求:不限
工作经验:不限
薪资待遇:20-30万 年薪
招聘人数:1
招聘对象: 社会人才
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工作地区: 无锡市 学历要求:大专及以上性别要求:不限
工作经验:5-7 年薪资待遇:面议招聘人数: 1
公司性质:公司规模:所属行业:
职位描述:
工作职责:1、解决制程/产品出现的异常问题、执行品质改善项目,监督措施的执行情况,达到既定的品质目标;2、通过优化现有的流程设计,加工参数、新物料及新设备引进等工作对现有能力进行改善,使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升;3、制定并维护设计/生产等指示文件(PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等),使文件格式符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行;应对客户审核;4、通过流程设计的优化、参数的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本。5、提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段,并完善相关文件,使新产品能够顺利导入量产。任职资格:1、大专及以上学历,机械相关专业优先;2、8年及以上SUB/封装基板,机加、镭射钻孔相关工艺工作经验;3、钻研能力强; [详情]
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工作地区: 深圳市 学历要求:不限性别要求:不限
工作经验:不限薪资待遇:面议招聘人数: 3
公司性质:公司规模:所属行业:
职位描述:
工作职责:1、客户开发,负责培育和成长客户的开发,参与营销合同的谈判和签订,完成销售目标。2、客户维护,参与制定业务小组客户维护方案并实施,负责客户的拜访、接待和合作问题的解决,维护与客户的良好合作关系。3、订单管理,参与客户价格体系制定,负责对自己客户的订单进行跟进、维护等日常管理,确保客户订单的顺利执行。4、应收款管理,监控自己客户应收款的回收情况,解决回收中出现的异常问题,确保应收款及时回收。任职资格:1、本科以上学历,具备基本英文听说读写能力2、了解半导体封装行业,有半导体营销工作经营者优先3、熟悉半导体产业产品(BGA、LGA、SIP领域销售经验者优先) [详情]
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工作地区: 无锡市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:不限薪资待遇:5-7 月薪招聘人数: 1
公司性质:公司规模:所属行业:
职位描述:
工作职责:1、负责工程项目前期报建手续办理。2、负责工程资料管理,包括:整理、归类、登记、编号、存档、做到资料易找不丢失。3、负责工程项目所有图纸的接收、清点、登记、发放、归档及管理工作。4、负责施工单位来往函件、联系单、签证单、会议等资料签收与发放,并跟进文件处理。5、负责合同资料管理及进度款支付。6、负责甲供材料进场验收及随机文件的存档。7、负责与设计单位、造价单位、招标公司、监理单位、各施工单位及政府部门日常联络、沟通并反馈沟通情况。8、负责协助工程项目结算工作及审计工作。9、负责竣工验收资料的整理并组织移交城建档案馆,以及竣工验收备案、房屋产权证办理。10、协助基建负责人编写项目相关汇报资料。11、负责领导安排的其他临时事宜。 任职资格:1、本科及以上学历,2年以上工程管理或者项目资料编制相关工作经验。2、能熟练使用Office及CAD,尤其熟悉PPT。3、熟悉建筑工程资料管理规程、档案管理办法。4、有完整的工程资料管理经验,能独立完成组卷、移交工作者优先。5、有良好的职业素养和敬业精神,好学上进,工作踏实认真,吃苦耐劳,有较好的沟通能力及团队互助精神。 [详情]
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