工作地区： 西安市 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：10年以上薪资待遇：1000-5000 月薪招聘人数： 3

公司性质：私营企业公司规模：所属行业：水泥机械

职位描述：

岗位任职要求：  
1、本科及以上学历，熟练使用CAD制图，从事矿山机械研发工作10年以上。
2、负责公司产品机械结构、机械部分的设计与绘图。 [详情]

工作地区： 杭州市 学历要求：大专及以上性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：7-10万 年薪招聘人数： 若干

公司性质：其他公司规模：100 - 499人所属行业：监理公司

职位描述：

【岗位职责】
1.审核土建、装修、园建、市政、安装等工程进度款；
2.编制或审核估算、概算、预算、报价、结算、索赔、变更计量工作； [详情]

工作地区： 南京市 学历要求：不限性别要求：女

工作经验：1年以上薪资待遇：4000-6000 月薪招聘人数： 2

公司性质：私营企业公司规模：100 - 499人所属行业：机械设备

职位描述：

职位描述
1.查收账款：按规定时间查询账户款并通知售后；
2.付款：按款项计划付款；负责办理现金收付、银行结算及其他有关账务收支的业务； [详情]

工作地区： 东莞市 学历要求：高中及以上性别要求：男

工作经验：2-5 年薪资待遇：3000-8000 月薪招聘人数： 若干

公司性质：民营企业公司规模：500 - 999人所属行业：摄影广告设计

职位描述：

后期图片处理，设计排版，美化照片，对设计有审美理念。 [详情]

工作地区： 深圳市 学历要求：不限性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 2

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:1、开发和导入系统级封装产品； 2、作为技术窗口，为业务和客户进行技术支持； 3、产品封装设计工艺可行评估； 4、引入新工艺、新封装流程； 5、产品成本评估，调整制造工艺和物料清单， 进行cost down计划； 6、制订并主导执行产品导入计划，安排工程试验, 及将新产品顺利导入量产。任职资格:1.本科以上学历, 电子或材料专业 2.有封装经验优先 3.熟悉Die bond，wire bond 工艺，或了解全流程，有过产品导入经验优先 [详情]

工作地区： 衡阳市 学历要求：大专及以上性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：2000-4500 月薪招聘人数： 若干

公司性质：公司规模：所属行业：二类医疗器械

职位描述：

岗位职责： 
1.负责公司产品的策划、研发、设计环节；
2.根据产品开发方案，负责产品打样、生产及质量管理； [详情]

工作地区： 深圳市 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 1

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:1. 产品/技术推广: 负责编制公司技术推广资料，负责公司新产品/新技术的客户端推广，展示公司技术实力；2. 售前技术支持: 负责售前技术支持工作的开展，促成市场签单；3. 新项目信息收集: 负责收集客户技术需求，提供立项信息。任职资格:1、本科及以上学历，2年以上工作经验，理工类专业，材料化学类专业优先； 2、2年封装基板或PCB行业大中型企业产品研发工作经验；3、熟悉PCB/封装基板制造工艺和技术；熟悉封装基板PCB行业发展趋势；熟悉客户拓展流程；4、具备基本的英语听.说.读.写技能，掌握人际交流的谈判技巧。 [详情]

工作地区： 深圳市 学历要求：大专及以上性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 2

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:负责原理图库和PCB封装库的建库工作；负责元件库的管理工作；与客户沟通确认原理图和PCB封装库的相关问题；负责元器件封装库从设计到制造的技术研究； 5、 整理文档等相关技术文件；任职资格：大专及以上学历，电子类相关专业； 熟练使用Cadence、PADS或Mentor Expedition的其中一种设计软件的封装建库工作，两种软件及以上者优先；2年及以上原理图、PCB封装库设计经验； 熟悉各种元器件封装制作规范要求及生产加工工艺；性格开朗、态度积极、有良好的团队协作精神、能吃苦耐劳、可出差工作；有专业PCB封装库管理经验者优先； [详情]

工作地区： 成都市 学历要求：大专及以上性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：4-7万 年薪招聘人数： 2

公司性质：民营企业公司规模：100 - 499人所属行业：检测

职位描述：

建筑结构相关3年工作经验
注册结构工程师、钢筋结构无损探伤资格、建筑类中级职称优先
室内检测：  [详情]

工作地区： 深圳市 学历要求：不限性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 2

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:1、负责半导体分立器件的项目管理工作；2、收集新产品、新技术方面的信息资料；3、负责新产品转产的技术支持； 4、跟踪指导新产品样品阶段的生产、检测，监督生产过程；5、总结产品导入经验，持续改进产品性能，并根据其他部门的要求进行设计修改和设计改进，完成产品定型工作；6、协助市场部门完成产品销售及交付；7、完成上级交办的其他事项；任职资格:1.半导体封装、电子、物理等相关专业本科及以上学历，2.半导体分立器件及相关行业3年及以上工作经验；3.熟悉PCB和基板的工艺流程；4.英语水平：CET4，熟练的读写能力；5.良好的学习能力，抗压能力，强烈的责任心、良好的沟通和协调能力 [详情]