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工作地区: 无锡市 学历要求:大专及以上性别要求:不限
工作经验:不限薪资待遇:面议招聘人数: 5
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
工作职责:a. 设备日常维护点检制定设备维护计划,维护项目点检项目及点检频率,确保设备保养完成率和点检落实b. 设备日常维修组织人员现场维修,疑难问题攻关及应急方案处理,确保设备的正常运行;统计分析设备故障停机时间,次数及进行改善c. 设备故障品质管控通过对设备的检查,品质数据的分析制定相关的改善措施,减少因设备故障或设计原因造成的d. 备件成本管理统计备件使用情况及成本,分析成本数据,通过对备件进行替换或延长寿命等措施,从而降低成本e. 设备能力提升通过对相关设备的改造,达到消除设备安全隐患、提高设备利用率、提升设备产能的目的f. 设备维修培训编写设备相关的技术指导文件,维修案例整理归档,维修课件开发,组织人员做相关培训,提高维修人员技能缩短维修时间,提高设备利用率;g. 设备文件维护通过定期更新设备维护项目、维护频率及维护规范等内容,确保文件的有效性任职资格:1)机械电子、电气自动化、机电一体化等相关专业;2)2年以上大中型制造企业设备管理经验,SUB/PCB行业优先;3)熟悉三菱、欧姆龙、西门子PLC其中一门或多门编程;4)熟悉机械设计基础知识,熟练使用AUTO CAD以及office软件。 [详情]
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工作地区: 深圳市 学历要求:不限性别要求:不限
工作经验:不限薪资待遇:面议招聘人数: 2
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
岗位职责: 1、基于IPD产品开发流程,实施质量策划,质量鉴定,质量控制,质量保证,并组织研发产品阶段技术评审,保证研发产品开发进度及质量;2、完善工厂与产品线的质量管理体系,实施改善计划,提升工厂产品线质量体系运营能力;3、组织产品品质改善,运用8D分析法纠正预防再发生,系统改善产品线特性品质问题;4、对样品与新材料实施质量策划(APQP)制定产品控制计划和质量验收评估方案,实施质量鉴定,保证重要样品保时保质,通过客户质量认证。任职要求: 1、本科学历,熟悉PCB基本工艺流程,FMEA及过程控制计划(CP);2、熟悉品质管理体系及工具; 3、熟悉产品缺陷及预防控制方法; 4、沟通表达能力优秀,具备基础的英语读写能力; 5、熟悉IATF16949、五大核心工具、VDA6.3、QC七大手法。 [详情]
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工作地区: 深圳市 学历要求:大专及以上性别要求:不限
工作经验:不限薪资待遇:10-15万 年薪招聘人数: 若干
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
岗位职责:1、承接DQA新产品、新工艺、新物料样品转批量工厂监控系统的布局,预防过程批量问题。2、建立工厂常规过程监控系统;3、输出监控系统中监控频次、监控方法、监控标准等规范;4、组织人员落实监控系统;关键监控点的有效性评测;5、监控点数据的分析输出过程能力水平;及时进行良率的预警;6、负责不合格品处理规范的修订,不合格品的处理。任职要求:1、大专及以上学历;2、高分子材料、电化学、统计分析、工理学背景、化学类相关专业;3、两年以上PCB行业的技术或质量经历;4、熟悉PCB基本质量标准及品质工具;熟练操作常用办公软件,如Word、Excel、PPT等;5、组织推动、沟通能力、自我时间管理能力、团队合作能力、自我调整能力、较强抗压能力等。 [详情]
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工作地区: 深圳市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:不限薪资待遇:面议招聘人数: 若干
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
工作职责:1、主导新产品的样品生产及小批量试制(中试),识别风险及制定对策;2、输出重要样品的工艺参数、作业指导书等,向技术工程师进行技术转移;3、负责样品生产及小批量试制跟进,监控样品质量和进度;4、负责样品生产及小批量试制过程中处理异常并分析根因,记录试制问题点,提出改善方案并跟踪解决措施实现情况;5、新品阶段客诉问题处理;6、样品试制、中试及首次量产的加工总结评审报告,组织完成量产可行性评估,与量产交接;7、负责新品不良解析与追踪,持续良率效率提升。任职资格:1、本科(全日制)及以上学历,有同行业行业样品工程师2年以上工作经验,熟悉PCB/刚挠产品/FPC的整个工艺流程;2、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先;3、有一定的沟通协调能力,作风踏实、能吃苦耐劳;4、化学、材料类专业优先 [详情]
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工作地区: 深圳市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:3-4 年薪资待遇:面议招聘人数: 3
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
1、负责芯片封装选型,评估分析封装方案可行性,优化封装方案;2、负责芯片封装基板的设计以及EQ恢复3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析4、负责封装新工艺新材料的评估及导入,新供应商评估任职资格:1、本科以上学历,电子或相关专业; 2、熟练使用Cadence Allegro(熟悉AD,PADS优先) 3、3年以上PCB layout经验,有通信、医疗、工控等产品或其他消费类电子产品设计经验 4、熟悉PCB生产工艺,熟悉基板工艺更佳5、有SI、PI基础知识,有仿真能力更佳 [详情]
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