岗位职责：
职位描述：
1、负责项目的硬件、逻辑、软件开发工作及相关技术问题的跟踪和解决；
2、制定硬件设计、测试方案，分析测试结果及解决客户技术问题；
3、负责开展系统相关技术培训。
任职要求：
1、至少3年硬件设计开发经验；
2、本科及以上学历，计算机、通信、电子或相关专业毕业，能够熟练阅读英文资料；
3、具备良好的模拟、数字电子技术基础，熟练掌握常用硬件设计工具和逻辑设计工具；
4、至少掌握一种逻辑描述语言(如Verilog)，能够阅读、编写相关逻辑代码；
5、了解C、C++编程语言，能够阅读、编写相关嵌入式软件代码；
6、工作积极主动，踏实负责，耐心细致，乐于奉献，较强沟通能力和具有团队协作精神；
7、具有良好的创新意识和主观能动性，善于改变，具有亲和力和凝聚力。

岗位职责：
职位描述：
1、根据需求制定芯片规格，负责数字电路方案设计、RTL编码、代码综合等工作，并完成相关文档；
2、参与系统调试，FPGA验证工作；
3、配合测试工程师完成样片的相关测试工作；
4、独立处理和解决所承担的任务，编写相应的设计文档；
5、编写各种相关文档和资料。
任职要求：
1、本科及以上学历；
2、二年以上数字集成电路设计相关经验，有实际芯片流片和量产经验；
3、具有扎实的数字电路理论基础；深入理解数字集成电路的设计技术和流程；
4、熟练掌握Verilog/nLint/SV中至少一种语言工具；熟练掌握NC/VCS/ModelSim中至少一种仿真工具；
5、熟练掌握逻辑综合、静态时序分析、形式验证等分析工具；熟悉SHELL、TCL及PERL等脚本语言，优先考虑；
6、具有良好的英语技术文档阅读能力；
7、有团队合作精神，良好的沟通能力，踏实沉稳，乐于分享，开放务实。

岗位职责：
1、按照芯片总体验证要求及模块规范，严格遵循验证流程，提取测试点，制定验证计划和方案；
2、搭建UVM验证环境，设计并执行测试用例，回归测试，后仿真等工作；
3、及时编写各种设计、验证文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
任职要求：
1、电子类相关专业本科或以上学历，微电子和通讯专业优先；
2、具有2年以上相关工作经验，至少有一次成功流片的经验；
3、执行力强，熟练使用VCS、Verdi或类似工具，熟练掌握SystemVerilog编程语言和OVM/UVM/VMM（三者至少一种）验证方法，编写****bench进行验证；
4、熟练使用Linux/Unix操作系统，至少熟悉TCL、Perl、Shell、Makefile任意一种脚本语言；
5、熟悉PCIe、RapidIO等高速接口协议者优先。

岗位职责：
1、熟悉基本模拟电路功能模块；
2、协助电路设计工程完成模拟集成电路版图布局，完成模块的版图绘制和总图连线；
3、按照规则设计的要求绘制版图，包括信号走线，各种器件的匹配，大电流走线，ESD器件等；
4、负责各种物理验证，包括DRC、LVS、ERC等及版图寄生参数提取；
5、负责提供PAD坐标，完成checklist等工艺厂需要的各种文件，完成JDV检查，确保TAPEOUT数据准确无误；
6、了解各类封装要求。
任职要求：
1、微电子、电子工程等相关专业本科或本科以上学历；
2、二年以上模拟版图工作经验，有成功流片经验优先；
3、熟悉CMOS工艺流程，了解ESD保护和LATCHUP防护机理；
4、熟悉linux操作系统，精通Virtuoso后端设计和Calibre物理验证工具；
5、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心。

岗位职责：
职位描述：
1、熟悉verilog语言并读懂代码；
2、负责从netlist到tapout的数字后端物理实现；
3、完成芯片的整体规划，包括布局，电源地网络、关键模块摆放、可靠性设计规划；
4、完成芯片的整体数字后端设计，包括时序收敛、功耗收敛、SI收敛、ANT收敛、可靠性
设计、数据整合、版图物理验证、数据流片交互；
5、协助电路工程师进行相关约束和功能确认；
6、后端常用库文件进行检查和转换，包括比如:lib、spice、lef、def、gds、cdl。
任职要求：
1、微电子、电子工程等相关专业本科或本科以上学历；
2、二年以上数字后端物理实现工作经验，有成功流片经验优先；
3、熟悉Synopsys/Cadence/Calibre后端设计流程和TimingSign-off流程；
4、精通时序分析，精通常见约束，熟悉功耗分析和物理验证流程；
5、熟悉tcl,perl，csh等常用处理语言中的一种或多种；
6、熟悉CMOS工艺流程，了解ESD保护和LATCHUP防护机理；
7、具有28nm/16nm、14nm设计经验者优先考虑；
8、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神，细心，耐心。

岗位职责：
1、 进行模拟电路IC的整体规划及电路设计；
2、 电路的仿真分析及改进，电路冗余设计；
3、 指导LAYOUT工程师完成版图设计；
4、 指导测试工程师完成IC的可靠性测试；
5、 编写项目相关技术文档。
任职要求：
1、 重点院校微电子专业本科以上学历；
1、 1年以上模拟IC设计经验；
2、 熟悉CMOS/BICMOS工艺及器件结构；
3、 常见模拟电路设计经验，如带隙基准、放大器、高压电路等；
4、 有高速接口或电源类芯片设计经验优先；
5、 熟练使用Spectre,HSPICE,nanosim等EDA工具；
6、 团结协作、善于沟通。

岗位职责：
1、依据项目要求参与制定数字电路设计规格；
2、在模拟工程师协助下完成模拟模块的verilog建模；
3、完成mixed-signalIC中数字模块的设计修改；
4、对数字模块进行综合、形式化验证、时序功耗分析等，达成性能指标要求（包括功耗、时序、面积等）；
5、完成芯片数字部分模块相关协议、算法的研究分析；
6、编写仿真测试向量，进行RTL、Pre、Post仿真验证，达成功能指标要求（包含设计规格要求、覆盖率、可测性等）；
7、协同项目其他成员完成芯片级混合验证、系统级仿真验证，达成芯片成功流片指标（包括后端流程的约束和检查）；
8、协助系统人员完成芯片的调试，直至量产，及部分客户支持工作；
9、协助机台测试人员完成测试向量的产生，以及FailIC的分析工作；
10、研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1、微电子、计算机相关专业，本科及以上学历；
2、有3年以上设计开发经验，并有实际流片经验；
3、熟悉Verilog设计语言，精通数字或数模混合IC设计、测试流程；
4、熟练使用DesignCompiler、PT、Verdi、VCS、Cadence等相关EDA软件；
5、熟悉XA、nanosim、finesim、AMS等相关EDA软件；
6、良好的职业素养和团队协作能力，沟通、学习能力强；
7、有Integration、FPGA验证经验，熟悉Synthesis、STA、LEC、Tape-out、FT、CP测试流程者优先。

岗位职责：
1、编写芯片系统测试方案，以及系统测试的硬件设计、软件设计和逻辑设计；
2、公司在研芯片、国外兼容产品摸底的系统级验证测试，开发过程中的原型验证；
3、通过系统板上摸底国外兼容产品，支持公司在研芯片的代码仿真验证；
4、在售和设计中芯片故障的定位测试和分析，针对用户设计不足造成的问题，提出差异测试验证方法；
5、公司在研芯片的协议理解，以及相关标准的测试要求，并覆盖标准要求的相关测试项；
6、测试报告的编写和评审，协助设计部门进行验收相关实验和报告编写；
7、接受和开展系统设计和系统测试相关培训。
任职要求：
1、具有良好的数字电路、模拟电路知识，熟练掌握一种原理图和PCB设计工具；
2、有高速电路设计经历，对信号完整性、信号波形测量有一定基础；
3、有FPGA开发经验基础，一种以上逻辑开发工具，有良好的代码编写风格；
4、能熟练阅读芯片手册和相关标准的英文资料；
5、有耐心，能够长时间、重复的参数调整、信号测量、和系统调试操作；
6、能够准确、详细、清晰表达工作内容和工作过程；
7、本科以上学历微电子、计算机、通信等相关专业本科学历。

岗位职责：
1、协助领导负责科研项目的策划、申报以及完成协议、合同的签定工作；
2、负责与机关、各工业部门、用户进行有效的沟通、掌握有效信息；
3、负责项目对外接口，对项目实施过程中各项外部事务进行办理、协调、有效传达相关精神和要求，保障项目顺利实施；
4、协助组织召开有关项目评审、鉴定、验收等会议事宜；
5、上级领导交待的其他事项。
任职要求：
1、30岁以下，形象良好，阳光，积极，向上；
2、电子专业背景优先；
3、能适应出差，能承受较大的工作压力；
4、工作认真负责，人际沟通能力强、执行力强；
5、熟练操作常用的办公软件；
6、具有高度的政治敏锐性，组织纪律性和保密观念。

岗位职责：
1、项目资料的文档管理工作；
2、协助保密管理工作；
3、部门其他工作。
任职要求：
1、大专及以上学历，21至30岁；
2、能够熟练使用office办公软件；
3、善于与人沟通，能协调各方面的工作；
4、有较强的团队合作精神及服务意识；
5、具有高度的责任心，工作严谨细致，保密意识强；
6、具有良好的职业素养和道德；
7、有文档管理工作经验者或保密管理工作者优先。

岗位职责：
1、根据设计输入完成测试方案设计、ATE硬件电路与测试用例的设计；
2、灵活利用测试资源进行ATE测试平台的设计、根据项目进度节点开展电路验证与调试、优化、总结；
3、负责集成电路的BUG验证与分析，结合信号链路特征和测试数据完成ATE测试分析报告，以及及协助芯片设计人员改进产品；
4、负责ATE测试系统、SLT测试技术深度挖掘及测试方法的探索，并对电路良率与测试成本进行持续改进；
5、负责芯片的验证测试引导及跟踪项目测试进度，并及时反馈项目状态；
6、编写测试相关文档，总结测试结果、编制测试报告，以及测试程序和测试数据的备份。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子或相关专业毕业，英语良好；
2、精通集成电路验证方法；
3、精通模拟电路、数字电路、信号与系统；
4、精通高速信号测试方法；
5、熟悉PCB Layout与 SI仿真软件；
6、精通Verilog代码设计与仿真验证；
7、熟悉C/C++或VB编程；
8、了解集成电路测试系统（UltraFlex、V93000）的基本原理和国际国内集成电路测试标准；
9、动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。

岗位职责：
负责大型SOCIC产品封装项目，包括、封装协同设计，封装方案设计，评估；芯片封装的基板设计，新产品封装可靠性验证；
工作职责
1、评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责芯片的封装基板设计；
3、跟进先进的封装技术。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；
1、2、3年以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验，能独立完成10层基板的Layout；
2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验，优先优先考虑；
3、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。

岗位职责：
1、负责FPGA芯片的技术支持；
2、负责公司FPGA相关demo板调试；
3、负责需求fpga实现以及客户需求功能定制开发；
4、配合销售人员，为客户提供项目、方案的技术讲解、产品演示；
5、帮助或者为客户产品开发、设计、调试等；
6、向技术部门提供合理化建议，甚至为整体产品的策划与销售政策的制定提供有力的决策支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息、通信工程等电子类相关专业；
1、2年以上FPGA研发或支持经验；
2、使用过Altera,Xilinx或者LatticeFPGA及软件,熟悉Verilog或者VHDL语言；
3、具有大规模电路逻辑设计经验和调试经验，能够解决复杂的时序问题尤佳；
4、熟悉fpga底层架构，底层实现尤佳；
5、熟悉硬件电路设计和硬件调试。

岗位职责：
任职要求：
1、本科及以上学历，两年以上PMC工作经历，对生产计划编制和进度监督（PC）或物料计划编制及进度监督（MC）有相关经验，电子行业优先；
2、熟悉MPS/MRP系统，熟练运用Office办公软件进行报表制作等；
3、有良好的沟通协调能力，能承担压力。

岗位职责：
职位描述：
负责日常集成电路电性能、可靠性检验测试工作。
任职要求：
1、大专以上学历；
2、电子相关专业，有工厂工作经验优先；
1、吃苦耐劳，认真负责，服从安排；
3、能适应加班。

岗位职责：
1、跟进可靠性筛选试验的进度，确保产品按时入库；
2、跟进和处理筛选过程中各环节异常情况，与相关部门沟通，协调解决，确保产品正常交货；
3、分析和总结筛选数据和筛选情况，懂得如何分析总结，并按时汇报给上级；
4、生产线上现场管理，线上出现的品质问题处理、数据收集跟进及改善措施的落实和改善。
任职要求：
1、本科学历，电子相关专业，在半导体工厂有一年以上工程师经验者优先；
2、抗压能力强、沟通能力强、执行力强、综合能力良好、服从领导安排；
3、熟悉生产测试技术者优先；
4、思路清晰、善于分析数据、写报告者优先；
5、熟悉使用Auto CAD等相关制图软件优先。

岗位职责：
1、主要工作负责Calibre或相关验证工具 Command file编写及维护;
2、熟练使用Skill、Tcl或Perl、Python等 编写脚本;
3、支援Layout等相关工作。
任职要求:
1、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历；
2、两年以上DRC/LVS Command File编写及修改经验；
3、处理过高压制程(各类均可)；
4、具备良好的主动精神和团队协作精神；
5、具备良好的学习能力、分析能力、创新意识；
6、有良好的英语读写能力。

岗位职责：
1、全芯片ESD防护电路网络设计，对产品ESD的失效分析与改进对策提供。
2、ESD电路结构开发与验证，包括芯片布局，PAD位置，特殊功能，DC特性，驱动能力，噪声容限能力，SSO评估等方面的设计与优化。
3、进行ESD及TLP测试。
4、建立ESD IP库和技术指标。
任职要求： 
1、半导体器件物理、微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历
2、熟悉ESD结构设计，以及ESD测试方法更佳。
3、需具备模拟电路设计基础。
4、有良好的英语读写能力，工作态度积极主动，有良好的团队合作精神。

岗位职责：
1、负责本公司及外协公司新产品的导入工作和相关事务的处理；
2、跟进产品测试异常处理，进行新产品测试数据统计与分析，失效分析工作，推动产品测试良率及测试成本的持续改善；
3、根据自动化量产需求，参与公司产品测试方案（CP/FT）制定；
4、负责新产品（公司与外协单位）导入流程及规范的制定，并负责对生产进行有效培训；
5、负责公司量产产品的测试体系文件和质量审查工作；
6、负责公司及领导安排的临时性工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子，通信电子等相关专业，英语良好；
2、两年以上IC设计公司或测试厂工作经验，熟悉芯片的量产测试流程，熟悉SPC、MSA、FMEA等质量管理工具；
3、了解集成电路测试系统的基本原理和国际国内集成电路测试标准；
4、了解C/C++或VB编程，具有UltraFLEX、V93000、J750EX、AS1000、TR6850等测试系统优先；
5、动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力。

岗位职责：
1、负责测试设备的定期维护与校准，实验设备的异常故障处理；
2、负责机械手（Handler）文件配置、通讯应用、故障维护处理；
3、测试实验室PCB硬件、测试子板、测试负载板维护与跟进；
4、测试设备与测试PC机信息、数据安全、设备配件的管理；
5、测试程序的版本控制与SVN备份、测试实验室7S的管理；
6、ESD与Latch Up实验与报告编制、其它可靠性分析实验。
任职要求：
1、本科以上学历，机械设计自动化、电子或相关专业毕业，英语良好；
2、动手能力强，细致有责任心、善于沟通，有较强的团队合作意识和解决问题的能力；
3、熟悉自动化设备的工作原理；熟悉数字电路、模拟电路，熟悉设备通讯架构；
4、熟悉大型集成电路测试系统的基本工作原理；
5、熟悉实验室管理、设备管理、配件管理。

岗位职责：
1、配合领导对项目实施过程进行管理；
2、协助项目经理完成项目体系材料编写；
3、其它事务处理。
任职要求：
1、电子类相关专业毕业，大专及以上学历；
2、有项目文档处理或项目管理软件维护经验者优先。

岗位职责：
职位描述：
1、负责协助筛选生产线的改进及工艺文件的修订，提高产品生产效率； 
2、负责生产过程中的技术支持及工艺执行情况的监督检查； 
3、负责生产制程检验； 
4、维护正常生产制程，分析解决生产中的问题，改进装配模具； 
5、不断改善工艺水平，提高制程能力和生产率，降低返工和质量废损。 
任职要求：
1、电子，机械等相关专业，本科及以上学历；
2、三年及以上生产岗位经验；
3、具有较好的封测相关知识；
4、较强的沟通协调能力。

岗位职责：
1、负责与供应商沟通，商务谈判；
2、合同的制作和付款的申请流程，负责合同和付款单的具体跟进流程，负责办理合同归档；
3、按质按量的完成领导交代的其他事宜。
任职要求：
1、理工科专业，良好的沟通以及团队合作能力；
2、具有基本的公文写作知识和能力；
3、具备熟练使用office办公软件进行文字编纂和加工的能力；
4、具有较强学习能力，服务意识强，办事稳重，作风扎实；
5、服从工作安排、身体健康，能够承受较为繁重的工作任务。

岗位职责：
1、根据项目实际研制进度制定鉴定工作计划； 
2、及时协调落实项目详细规范备案，样品封装、样品筛选，及时落实测试考核程序以及老化板焊接验证工作。 
3、及时提交鉴定检验申请，做好鉴定检验试验工作并处理好试验过程中出现的异常情况,跟进项目试验进度，试验完成后及时跟进检验报告。 
4、及时做好各项材料编制，包括试验数据整理、测试原始记录编写、筛选报告编写。 
5、配合研究部门做好项目摸底试验。 
任职要求： 
1、具备微电子相关知识； 
2、熟悉GJB548B-2005和GJB597B-2012相关知识； 
3、熟练使用测试机台以及其他设备； 
4、掌握焊接技巧，熟练焊接老化板以及其他试验用板。 
5、具备较强的文字编辑能力 
6、有较强的沟通协调能力；有良好的纪律性、团队合作以及开拓创新精神。

岗位职责：
1、负责公司合格供方维护、管理工作；
2、负责公司合格供方现场审核工作；
3、负责公司外协重要原材料、工序、测试程序的技术状态库建立、监控、维护；
4、负责公司供应商质量信息收集，质量问题通报及整改工作，并持续确认供应商的改善报告及实施效果；
5、负责对原材料、过程及产品质量问题的分析、跟进及落实工作等工作。
任职资格
1、本科3年以上、专科5年以上供应商质量管理工作经验；
2、精通供应商考核与管理；
3、熟悉集成电路加工流程，掌握质量管控，质量检验，质量分析的基本工具的应用;
4、熟悉ISO9001或GJB9001质量体系，内审员优先；
5、具备较强的沟通、协调能力；有良好的纪律性、团队合作精神；