专业要求：
学历要求：中专及以上
工作经验：3年以上
薪资待遇：面议
招聘人数：3
招聘对象： 社会人才、应届生均可
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工作地区： 温州市 学历要求：大专及以上性别要求：不限
工作经验：8年以上薪资待遇：11000-16000 月薪招聘人数： 若干
公司性质：股份公司公司规模：500 - 999人所属行业：通用机械
职位描述：
1. 生产管理与执行：负责组织实施公司下达的生产计划，确保生产任务按时、按质、按量完成。这包括协调资源，监控生产进度，解决生产过程中的问题，以保证生产线的高效运转。
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2. 质量控制：在总经理的领导下，参与或负责总装车间的质量体系构建、维护和执行，确保产品质量符合标准。这可能涉及组织质量审核、处理质量问题、提升产品质量意识等。
3. 团队领导与人才培养：管理总装车间团队，包括人员配置、技能培训、绩效评估与激励，以及团队建设，以提升团队的整体工作效率和协作能力。 [详情]
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工作地区： 无锡市 学历要求：大专及以上性别要求：不限
工作经验：5-7 年薪资待遇：面议招聘人数： 2
公司性质：公司规模：所属行业：
职位描述：
工作职责:1、解决制程/产品出现的异常问题、执行品质改善项目，监督措施的执行情况，达到既定的品质目标;2、通过优化现有的流程设计，加工参数、新物料及新设备引进等工作对现有能力进行改善，使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升;3、制定并维护设计/生产等指示文件（PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等），使文件格式符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行；应对客户审核;4、通过流程设计的优化、参数的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本。5、提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段，并完善相关文件，使新产品能够顺利导入量产。 任职资格:1、大专及以上学历，机械、材料、化学相关理工类专业优先；2、3年及以上SUB/封装基板，阻焊、绿漆相关工艺工作经验；3、钻研能力强； [详情]
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工作地区： 深圳市 学历要求：本科及以上性别要求：不限
工作经验：3-4 年薪资待遇：面议招聘人数： 3
公司性质：公司规模：所属行业：
职位描述：
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；2、负责芯片封装基板的设计以及EQ恢复3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估任职资格：1、本科以上学历，电子或相关专业； 2、熟练使用Cadence Allegro（熟悉AD,PADS优先） 3、3年以上PCB layout经验,有通信、医疗、工控等产品或其他消费类电子产品设计经验 4、熟悉PCB生产工艺，熟悉基板工艺更佳5、有SI、PI基础知识，有仿真能力更佳 [详情]
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工作地区： 北京 学历要求：本科及以上性别要求：不限
工作经验：不限薪资待遇：6-8 月薪招聘人数： 1
公司性质：公司规模：所属行业：
职位描述：
1.负责客户标准的解读、评审、传递、现场稽查并定期组织标准培训；2.负责公司企业标准的更新、维护和宣导；3. 负责公司标签系统的维护；4.参与国家、行业标准的制修订工作；5.负责行业标准的解读、评审、内部宣导及落地执行。职位要求：1.本科及以上学历，熟悉IPC标准和PCB制作流程；2.英文方面有较强的听、说、读、写能力，CET-4或以上；3.学习能力和执行力强；4.性格开朗，善于沟通，具备很强的团队合作能力；5.若以前负责过汽车和服务器客户，则可优先考虑。 [详情]
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