工作地区： 无锡市 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：5-7 年薪资待遇：面议招聘人数： 2

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:1、根据客户订单安排周计划。跟踪紧急订单产品入库； 2、根据交付需求，合理安排资源解决供应问题，保证订单及时齐套； 3、定期检查ASCP输出结果，检查订单执行情况，保证系统内订单准确有效； 4、定期分析生产计划执行情况，输出计划执行问题点，推动内部提升计划达成，确保订单准交； 5、定期根据系统内订单及市场输出的forecast制定下月的产能使用规划，输出人员、线体等资源需求； 6、定期召开计划执行会议，检讨上月输出计划提升计划达成呢个情况，输出当月计划达成结果，根据结果制定激励、及后续改善提升措施； 任职资格:1、本科学历；2、3年以上大型PCB工厂计划管理经验，熟悉工厂产品加工流程及计划流程；3、具有良好的组织协调能力、沟通表达能力，具有较强的责任心和抗压能力；4、熟悉ERP（oracle）系统。 [详情]

工作地区： 长沙市 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：2年以上薪资待遇：3000-6000 月薪招聘人数： 若干

公司性质：公司规模：所属行业：二类医疗器械

职位描述：

岗位职责：
1、负责公司相关医疗器械产品的注册工作，根据产品撰写相关的申报资料；
2、与相关政府部门保持良好沟通，解决产品注册申报过程中的技术问题和政策法规问题，保证注册过程的顺利进行； [详情]

工作地区： 深圳市 学历要求：不限性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：2000-4000 月薪招聘人数： 1

公司性质：行政机关公司规模：50 - 99人所属行业：

职位描述：

主要负责企业服务和统计工作。

专业要求：管理学类、统计学、经济统计学 [详情]

工作地区： 无锡市 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 若干

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:1、进行采购谈判准备及商务谈判；2、对物料采购进行招标及物料切换；3、物料采购成本分析（采购金额、涨降价、谈判情况等）；4、编制物料采购计划及订单交期跟进等。任职资格:1、大学本科或本科以上学历；2、有良好的沟通和学习能力；3、具备一定的商务谈判能力；4、做事积极主动；5、熟练掌握办公软件的应用。 [详情]

工作地区： 武汉市 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：5年以上薪资待遇：20-30万 年薪招聘人数： 若干

公司性质：民营企业公司规模：1000人以上所属行业：设计院/研究所

职位描述：

1、道路工程相关专业，大学本科及以上学历；

2、有高等级公路五年及以上公路路线设计经历，中级职称以上优先; [详情]

工作地区： 湖北 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：5年以上薪资待遇：8-15万 年薪招聘人数： 若干

公司性质：民营企业公司规模：1000人以上所属行业：设计院/研究所

职位描述：

要求具有丰富的公路，市政项目造价编制经验，具有造价证优先考虑。 [详情]

工作地区： 深圳市 学历要求：不限性别要求：

工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 1

公司性质：公司规模：0所属行业：

职位描述：

岗位职责： 

1、负责15人左右周一至周五一日三餐饭菜烹饪制作；  [详情]

工作地区： 无锡市 学历要求：高中及以上性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 1

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

1、电子类专业，具备电子基础知识；2、熟练使用电脑，能够熟练使用办公软件；3、中专及以上学历；4、工作认真负责，责任心强，抗压能力强。工作内容：1、负责准备计划需求编排的产品程序；2、负责回收线体已生产OK的程序； 3、协助生产线提高线体生产效率；4、预防制程中因程序产生的批量性品质问题；5、定期对程序和元件库备份；6、处理ECN相关工作。 [详情]

工作地区： 无锡市 学历要求：中专及以上性别要求：不限

工作经验：5-10 年薪资待遇：4000-6000 月薪招聘人数： 1

公司性质：私营企业公司规模：100 - 499人所属行业：机电、机械制造、模具、汽车、汽配、船舶、厨..

职位描述：

要求：
1.男女不限，中专以上学历，35-50周岁；
2.负责产品基准尺寸的准确传递；校对内外径、沟道、端面标准件； [详情]

工作地区： 深圳市 学历要求：不限性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 2

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:1、负责半导体分立器件的项目管理工作；2、收集新产品、新技术方面的信息资料；3、负责新产品转产的技术支持； 4、跟踪指导新产品样品阶段的生产、检测，监督生产过程；5、总结产品导入经验，持续改进产品性能，并根据其他部门的要求进行设计修改和设计改进，完成产品定型工作；6、协助市场部门完成产品销售及交付；7、完成上级交办的其他事项；任职资格:1.半导体封装、电子、物理等相关专业本科及以上学历，2.半导体分立器件及相关行业3年及以上工作经验；3.熟悉PCB和基板的工艺流程；4.英语水平：CET4，熟练的读写能力；5.良好的学习能力，抗压能力，强烈的责任心、良好的沟通和协调能力 [详情]