专业要求：
学历要求：中专及以上
工作经验：3年以上
薪资待遇：7000-11000 月薪
招聘人数：1
招聘对象： 社会人才
职位描述：
（1）独立开发与维护无锡及周边地区的客户；
（2）按质按量完成各项年度工作，尤其是销售任务；
（3）完成团队领导安排的其他工作。
职位要求：
（1）26岁以上，机械类相关专业；
（2）能经常出差,能力优秀者可适当放宽要求;
（3） 1年以上的机械类产品直销经验或有一定刀具、机床背景；
（4）良好的综合素养、执行力、沟通与学习能力，进取的积极心态，较高的工作热情。
职位待遇简述：
（1）提供优厚的薪资及奖金规划；
（2）提供丰富的培训及基于个人愿望的职业发展规划；
（3）办理上海五险一金，或在户籍所在地缴纳各项保险，提供完善的带薪年假及旅游津贴；
（4）对于全部销售与技术员工以及部分内勤优秀员工提供优厚的补充福利，包括购车与购房免息贷款与补贴、企业年金以及公司股份等。
上海勋策贸易有限公司
公司介绍
上海勋策刀具有限公司，于2003年11月成立。我们不仅制造高品质的非标刀具，同时也是众多国外优秀金属切削刀具之供应商，具有配合车床、加工中心使用的各类刀具及夹具系统；致力于成为最擅于为客户创造出更多价值的金属加工技术和切削刀具提供商。我们的刀具涵盖了车削、铣削、钻孔、镗削、丝攻、铰孔以及刀柄夹持系统，广泛应用于汽车制造、航空航天、模具、制冷及船舶等众多行业。
非标刀具制作及修磨
ELT刀具工厂位于上海市嘉定区安亭镇大众工业园区，环境优雅，交通便捷。公司致力于进口刀具的国产化替代。公司拥有当前世界最先进的刀具加工检测设备；如德国SAACKE公司的UWIF五轴五联动数控刀具磨床；德国Guhring公司的刀具万能光学检测仪及美国TRANSOR冷却过滤器。公司致力于高性能刀具的研发制造，产品广泛应用于航空航天、汽车、汽轮机、模具制造等多个领域。
目前我们销售的刀具
以色列瓦格斯VARGUS——螺纹车刀及螺纹铣削方面位居全球第一；
日本九州KKS——55年模块化镗刀专业制造经验；
日本弥勒MIROKU——亚洲最大的精密深孔钻床、枪钻/枪铰制造商；
瑞士UTILIS——全球领先的小零件刀具制造商，绝对瑞士品质；
日本NT——亚洲品质最好的刀柄制造商之一，汽车部件用刀柄性价比绝佳；
日本东芝TUNGALOY——在可转位车刀、面铣刀及U钻等方面位于世界前列；
日本不二越NACHI——在硬质合金及高速钢钻头方面性价比位于世界前列；
日本优能UNION——高速高硬度加工用硬质合金立铣刀，居全球领先地位；
现因业务迅猛发展，诚聘有志于金属加工行业，愿与公司共成长的专才加盟。一经录用，本公司将提供极具竞争力的薪资及福利，我们会绝对保密您的个人资料。
请注明应聘职位及期望薪资。
职位待遇简述：
（1）提供优厚的薪资及奖金规划;
（2）提供丰富的培训及基于个人愿望的职业发展规划；
（3）办理上海市四金，或在户籍所在地缴纳各项保险，提供完善的带薪年假及旅游津贴;
（4）对于全部销售与技术员工以及部分内勤优秀员工提供优厚的补充福利，包括购车与购房免息贷款与补贴、企业年金以及公司股份等。
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工作地区： 深圳市 学历要求：本科及以上性别要求：不限
工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 1
公司性质：公司规模：所属行业：
职位描述：
岗位职责：1.制定PCBA类产品的QC工程图，产品检验标准与作业指导书，检验工具的申请与检验人员的培训；3.对于生产、QC发现的过程/产品问题，推动改善，形成闭环。4.重要产品（PCBA类）在试产环节，跟踪其质量情况，输出质量数据；5.负责制成质量数据分析与报告制作，推动良率提升；任职要求：1.本科及以上学历，2年（含）以上DIP和SMT工作经验；2.熟悉PCBA类产品标准，质量关注点，与加工流程；3.熟悉Rohs有害物质管理；4.掌握基本质量工具，有品质改善项目的经验。 [详情]
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工作地区： 无锡市 学历要求：本科及以上性别要求：不限
工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 1
公司性质：公司规模：所属行业：
职位描述：
工作职责:1、成检工序检验方法的建立及维护；2、成检检验设备（AVI、检孔机、清洗线）的引进、使用、维护等；3、成检检验能力的提升，效率提升；4、成检异常产品处理，客户投诉的外观问题处理；5、统计分析成检数据提出改善项目需求并推动；6、负责成检客户标准的培训和落实；7、负责成检的成本降低工作。任职资格:1、有3年以上的大型PCB工厂任职经历，性别不限，有2年以上的成检任职经历，学历本科及以上；2、熟悉IPC常用标准，IPC-A-600G、IPC-6012等相关标准；3、熟悉品质管理基本手法。 [详情]
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工作地区： 深圳市 学历要求：不限性别要求：不限
工作经验：不限薪资待遇：面议招聘人数： 2
公司性质：公司规模：所属行业：
职位描述：
工作职责:1、开发和导入系统级封装产品； 2、作为技术窗口，为业务和客户进行技术支持； 3、产品封装设计工艺可行评估； 4、引入新工艺、新封装流程； 5、产品成本评估，调整制造工艺和物料清单， 进行cost down计划； 6、制订并主导执行产品导入计划，安排工程试验, 及将新产品顺利导入量产。任职资格:1.本科以上学历, 电子或材料专业 2.有封装经验优先 3.熟悉Die bond，wire bond 工艺，或了解全流程，有过产品导入经验优先 [详情]
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