工作地区： 杭州市 学历要求：大专及以上性别要求：男

工作经验：不限薪资待遇：6-9万 年薪招聘人数： 若干

公司性质：其他公司规模：100 - 499人所属行业：监理公司

职位描述：

【岗位职责】
1.检查承包单位投入工程项目的人力、材料、主要设备及其使用、运行状况，并做好检查记录；
2.在工程师的指导下，能完成项目的实测实量、关键工序质量控制、工程资料信息管理和成本管控工作； [详情]

工作地区： 衡阳市 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：1年以上薪资待遇：2800-4000 月薪招聘人数： 若干

公司性质：公司规模：所属行业：二类医疗器械

职位描述：

岗位职责：
1. 负责常规标本的检测、试剂的配制工作；
2. 负责打印检验项目清单及结果的系统录入并提交； [详情]

工作地区： 西安市 学历要求：大专及以上性别要求：男

工作经验：3-5 年薪资待遇：5000-8000 月薪招聘人数： 1

公司性质：有限公司公司规模：50 - 99人所属行业：刀具企业

职位描述：

【任职要求】
1.年 龄：25-40岁
2.身 高：170CM以上 [详情]

工作地区： 南通市 学历要求：不限性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：6-8 月薪招聘人数： 1

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:1、清洁生产制度、体系、作业文件管理，生产工艺推广应用；2、可回收资源管理，三废检测；3、推动工厂降费减排，单耗数据统计分析；4、环保税务申报统计工作；5、模块日常管理，员工培训工作。任职资格:1、本科，环境工程相关专业；2、熟悉废水、废气和纯水处理工艺流程；3、掌握环保法律法规，1年及以上相关工作经验；4、办公软件操作熟练，一定的英文阅读能力；5、稳重踏实，抗压能力强。 [详情]

工作地区： 西安市 学历要求：大专及以上性别要求：不限

工作经验：5年以上薪资待遇：面议招聘人数： 1

公司性质：公司规模：所属行业：其它

职位描述：

任职要求：
◆男性，30岁以上，大专及以上学历。
◆5年以上建材加工生产管理工作经验。 [详情]

工作地区： 温州市 学历要求：中专及以上性别要求：不限

工作经验：3年以上薪资待遇：面议招聘人数： 3

公司性质：股份公司公司规模：100 - 499人所属行业：零部件

职位描述：

从事机械加工行业，熟知机加工产品的生产工艺，有3年以上车间生产管理经验。具备卓越的计划、指挥、沟通、协调和组织能力，会应用现代企业车间管理模式 [详情]

工作地区： 无锡市 学历要求：大专及以上性别要求：不限

工作经验：5-7 年薪资待遇：面议招聘人数： 2

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

工作职责:1、解决制程/产品出现的异常问题、执行品质改善项目，监督措施的执行情况，达到既定的品质目标;2、通过优化现有的流程设计，加工参数、新物料及新设备引进等工作对现有能力进行改善，使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升;3、制定并维护设计/生产等指示文件（PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等），使文件格式符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行；应对客户审核;4、通过流程设计的优化、参数的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本。5、提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段，并完善相关文件，使新产品能够顺利导入量产。 任职资格:1、大专及以上学历，机械、材料、化学相关理工类专业优先；2、3年及以上SUB/封装基板，阻焊、绿漆相关工艺工作经验；3、钻研能力强； [详情]

工作地区： 东莞市 学历要求：高中及以上性别要求：不限

工作经验：1年以上薪资待遇：7000-8000 月薪招聘人数： 6

公司性质：上市公司公司规模：1000人以上所属行业：锂电池类

职位描述：

岗位工作要求：
目前招聘班组长，主要负责前段、中后段、PACK线。
1.负责锂电生产车间（有备料车间、装配车间，检测车间，包装线管理工作经验，4个车间会其一即可，全会优先录用） [详情]

工作地区： 东莞市 学历要求：初中及以上性别要求：不限

工作经验：不限薪资待遇：5000-8000 月薪招聘人数： 2

公司性质：民营企业公司规模：100 - 499人所属行业：电池材料类

职位描述：

1、性别不限，18-45岁、肢体残疾（例：脚有残疾），有残疾证（4-5级）；
2、需要双手灵活，能正常进行手工作业；
3、视力正常； [详情]

工作地区： 深圳市 学历要求：本科及以上性别要求：不限

工作经验：3-4 年薪资待遇：面议招聘人数： 3

公司性质：公司规模：所属行业：电子技术/半导体/集成电路

职位描述：

1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；2、负责芯片封装基板的设计以及EQ恢复3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估任职资格：1、本科以上学历，电子或相关专业； 2、熟练使用Cadence Allegro（熟悉AD,PADS优先） 3、3年以上PCB layout经验,有通信、医疗、工控等产品或其他消费类电子产品设计经验 4、熟悉PCB生产工艺，熟悉基板工艺更佳5、有SI、PI基础知识，有仿真能力更佳 [详情]